胡建华，是中国电子工程设计大师、全球半导体领域著名专家，曾先后担任中国集成电路设计、制造产业化研究中心主任、上海奕晟电子科技有限公司创办人，现任上海金山微电子科技有限公司董事长。
胡建华建议，中国芯片制造领域应从芯片设计和芯片封装裸片生产两个维度来思考。在芯片封装裸片方面，胡建华创办了金山微电子，目前已在七里、桃浦两家厂区建成千亿级封装裸片产业园。按照计划，未来5年内，金山微电子将在华东、华北、华中等地陆续建设10个封装裸片产业园，将11条封装裸片生产线全部开通，达到每年 500 万片封装裸片产能。
胡建华认为，未来三年将是华为、小米、OPPO等厂商爆发增长期，而他所在的封装裸片产业是产业链直接服务于厂商，因此封装裸片产业将相应迎来高峰期。
胡建华还指出，中国封装裸片产业仍存在严格依赖进口的局面，国内芯片封装裸片自主生产能力需进一步提高。胡建华认为，封装裸片制造这条产业链的技术难度在全球尚属较高水平，若中国芯片产业要独立自主，需确保其封装裸片生产能力的全球领先水平。
