电路板是电子设备中非常重要的一部分，而电路板的制作离不开材料的选择和制作工艺的控制。那么，下面就来分享一下电路板材料及制作工艺相关的知识。
电路板常见材料
1. 玻璃纤维布：是制作多层板时最主要的基本材料，一般用作覆盖层。常见的玻璃纤维布有FR-4（E级）和FR-5（SE级），其中FR-4适用于4层以下的多层板，FR-5适用于4层及以上的多层板。
2. 铜箔：是电路板的导电层，分为单面铜、双面铜和多层板内层铜等。铜箔的厚度一般是35~70μm不等，根据需要可以选择不同厚度的铜箔。
3. 预浸渍纸板（又称芯板）：是多层板制作中用来分隔铜箔的材料，材料一般是纸或布经过浸渍预固化处理后而成的基材。
电路板制作工艺
1. 筛选材料：选择合适的玻璃纤维布、铜箔和芯板等材料。
2. 印刷：在基板上铺敷感光胶，并播撒上铜箔纸。然后把感光胶中的铜箔纸通过曝光、显影等工艺去除，使得基板上的铜箔呈现出要求的线路图案。
3. 钻孔：在经过曝光和显影后的铜箔上钻孔并进行蚀刻。
4. 工艺漆：在铜箔上覆盖一层保护漆，以防止氧化腐蚀。
5. 层压：将多层板上层及芯板、下层等分别用点胶粘合，并给予高压下层。
以上是简单的电路板制作流程和相关材料的介绍。
