集成电路，顾名思义，便是将各种器件和元件集成在一起的电路，便于电路系统的集成，简化硬件板卡的结构，大幅度降低生产成本。但是这些电路却很难在裸片上使用，因此出现了集成电路封装技术。集成电路封装，就是将小面积的芯片封装到大面积的外壳中，同时提供与外部的电气和机械接口通路，有效保护和提高芯片的使用性。
目前，市面上常见的集成电路封装有PGA、CERDIP、PLCC、QFP、BGA等多种形式。而作为BGA封装技术的代表，其高密度的特点因为其优异的性能和价格的柔性配置，获得了越来越多的关注。
集成电路封装：小巧精悍实现大能源
来源：彬兰生活网
