PCB多层板越来越广泛应用于手机、电脑、汽车电子、医疗器械、军事等领域。但是，由于多层板的制作方式比较独特，并且不同厂家的生产工艺和设备也各不相同，因此一些工程师在生产时难免会遇到一些问题。
PCB多层板的制作方式是将多个单面板铺叠在一起，成为一个整体。而单面板的板厚相对比较容易测量计算，但是多层板就不是那么容易了。
测量多层板的厚度需要使用一些专业设备，比如镜检机、高度计、千分尺、细丝测微计等。不同的测量设备测量的结果可能会有较大的误差。因此在测量多层板的板厚时，需要使用多个设备进行多次实际检测，来求得一个比较准确的结果。
除了借助专业设备进行测量之外，也可以尝试采用放大镜的方式来对多层板进行贴合厚度判断。同时，也可以参考多层板厂家提供的工艺参数，比如堆叠厚度、层数、每层铜厚度等来推算出粗略的板厚。
在生产PCB多层板时，合理而准确地测量板厚是非常重要的。只有科学合理的测量方法和设备，才能生产出更加优质、可靠的多层板。
